团队介绍

经营及技术团队都是业界资深的人士, 16余位2-18年经验的版图设计工程师,拥有成熟及先进的技术随时提供设计上的火力支持，我们可以为客户提供灵活高效的服务方式，包括外派驻场、VPN远程协作、ODC托管等。

晶圆代工

TSMC 、UMC 、VIA 、SMIC 、HJ 、Dangbu 、HH 、GF

做过模块

AFE、LVDS、RSDS、ADC、 DAC、PLL、POR、

DLL、LDO、Bandgap、Clockgan、 USB3.0、POR、PWM 、

SRAM、DRAM、FLISH、MaskROM、EPROM、DDRIO、OSC 、

Std Cell Library、MIPI、BIAS、TCON

产品类别

RF IC、Power IC、Driver IC、MSIC、MCU、 Analog IC、Momery IC

制程工艺

0.5ｕｍ、0.35ｕｍ、0.25ｕｍ、0.18ｕｍ、0.11ｕｍ、90nm、65ｎｍ、40ｎｍ、28ｎｍ、16ｎｍ、12ｎｍ、7ｎｍ

前置作业

案件进行前先与客户沟通讨论制程、floor plan 、power plan、IP size 、出pin位置、注意事项及工时。

工作管理

在案件进行中针对Schedule及质量做人力管理、对案件进度做追踪、定期项目计划报告、结案验收报告。

机密控管

公司内部封闭网络,断绝档案外流的可能,及教育训练员工保密观念及习惯。